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高分子扩散焊机是在温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法
高分子扩散焊机是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。
高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用 ，节约能源。
高分子扩散焊机的技术参数：
| 额定工作压力： | 0-125kg/cm2可调 |
| 工作台平面： | 180×180mm |
| 工作台高： | 300mm |
| 工作台行程： | 150mm |
| 规格： | gkh-30 gkh-50 gkh-75 gkh-100 |
| 外形尺寸 | 主机：700×600mm |
| 控制柜：800×800mm |
